ホウ酸 CAS 1303-86-2 B2O3, China ホウ酸 CAS 1303-86-2 B2O3 Manufacturers, Suppliers, Factory -Foconsci Chemical Industry Co.,Ltd.

構造式 :

Boron oxide CAS 1303-86-2 B2O3 manufacture

製品の説明 ：

適用分野および使用方法:

1. ケイ酸塩分析および分解：

ケイ酸塩分析では、ホウ酸は通常、二酸化ケイ素やアルカリの含有量を測定するために使用され、またブローパイプ分析のための溶剤としても使われます。これによりケイ酸塩を効果的に分解し、分析プロセスを簡素化し、分析精度を向上させることができます。

2. 半導体材料：

ボロニウム酸化物は、半導体材料の重要なドープ剤であり、半導体シリコンの製造に広く使用されています。その高純度の特性により、半導体製造におけるエピタキシャル成長と拡散プロセスで重要な役割を果たします。

3. ガラスおよびセラミック産業：

耐熱ガラス器具や塗料の耐火添加剤として、ボリックオキサイドは製品の耐熱性と安定性を向上させます。同時に、それは硼硅酸塩ガラス、光学ガラス、ガラス繊維を製造するための重要な原材料でもあります。

4. 冶金工業：

ボリックオキサイドは冶金工業で合金鋼を製造し、鋼の強度と耐食性を向上させるために使用されます。また、有機合成の触媒や高温潤滑油の添加剤としても使用できます。

5. 化学試薬：

酸化ボリウムは広く分析試薬として使用され、特にサンプル分解における溶剤として使われます。さらに、それは元素ホウ素や様々な精密ホウ素化合物の製造における主要な原料でもあります。

塗料およびコーティング:

6. 塗料およびコーティング業界では、酸化ボリウムが難燃剤および乾燥剤として使用され、製品の安全性と耐用年数を向上させます。

アプリケーションの利点

1. 高効率融解: 酸化ボリウムは優れた融解特性を持ち、他の物質を低い温度で溶かしやすくし、工程効率を向上させます。

2. 多機能ドープ材: 半導体およびガラス製造における広範な応用は、酸化ボリウムの汎用性と効率を証明しています。

3. 安定性と安全性: 酸化ボリウムの化学的安定性と難燃性により、さまざまな工業応用において欠かせない重要な地位を占めています。

包装仕様:

純重量25キロ/紙袋、純重量1トン/FIBC、特殊包装は顧客の要求に応じて可能です。

保存条件 :

この製品は工業グレードであり、食用ではなく、吸入すると中枢神経系に影響を与え、食物は胃腸刺激や硼中毒を引き起こす可能性があります。操作中は安全マスクとゴム手袋を着用する必要があります。

COA、TDS、MSDSについては、[email protected]までご連絡ください。

添加物および触媒