Dibenzenesulfonimide CAS 2618-96-4

화학 명칭 : 디벤젠술폰이미드

동의어 :BBI；BBSI；디벤졸술포이미드

CAS 번호 :2618-96-4

분자 공식 :C12H11NO4S2

분자량 :297.35

EINECS 아니요 :220-051-4

문의

구조식 ：

제품 설명 ：

특성 및 사용 :

비스(벤젠술폰일)이미드 (CAS 2618-96-4)는 열 안정성, 전기 절연성 및 높은 산 저항성을 가진 백색 고체입니다.

전기 절연 재료

고온 및 고전압 조건에서 비스(벤젠술폰일)이미드는 전류 누출과 절연층 손상을 효과적으로 방지하여 케이블의 안전성과 수명을 보장합니다.

전자 소재

전자 소재 분야에서 바이스(벤젠설폰일)이미드는 반도체 패키징의 열 저항성과 기계적 강도를 향상시키기 위한 보강 재료로 사용됩니다. 또한, 인쇄 회로 기판 제조에 사용되어 회로 기판의 열 저항성과 안정성을 높이는 데에도 사용됩니다.

고분자 개질

고분자 개질에서 바이스(벤젠설폰일)이미드는 자료의 열 안정성과 기계적 강도를 향상시킬 수 있으며, 특히 고온에서 높은 요구 사항을 충족하는 플라스틱 부품, 예를 들어 자동차 부품 및 고온 환경에서의 산업 자재에 적합합니다.

화학 반응 촉매

촉매로서 바이스(벤젠설폰일)이미드는 복잡한 화학 구조 형성을 촉진하고 합성 효율을 향상시킬 수 있습니다.

코팅제 및 접착제

바이스(벤젠설폰일)이미드는 제품의 열 저항성과 화학적 내성을 향상시키기 위해 특수 코팅제와 접착제 조성물에 사용될 수 있습니다.

보관 조건: 냉장 및 건조한 장소에서 밀봉 보관하세요.

포장: 본 제품은 25kg 배럴로 포장하며 고객 요구에 따라 맞춤형 포장도 가능합니다

유기 중간체