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유기 중간체

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디벤젠설폰이미드 CAS 2618-96-4

화학 이름: 디벤젠설폰이미드

동의어 이름:BBI;BBSI;디벤조설피미드

CAS 번호: 2618-96-4

분자식:C12H11NO4S2

분자량: 297.35

EINECS 아니: 220-051-4

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구조식:  디벤젠설폰이미드 CAS 2618-96-4 공장

여행지 설명:

항목

제품 사양

외관

백색 결정 분말

청정

90.0 % 분

수용성(1% 수용액)

맑고 투명하다

PH(1% 수용액)

1-3

불순물

최대 2

 

속성 및 용법:

비스(벤젠설포닐)이미드(CAS 2618-96-4)는 열 안정성, 전기 절연성, 높은 내산성을 갖춘 흰색 고체입니다.

 

전기 절연 재료

고온 및 고전압 조건 하에서 비스(벤젠설포닐)이미드는 전류 누설 및 절연층 손상을 효과적으로 방지하여 케이블의 안전성과 사용 수명을 보장합니다.

 

전자 재료

전자재료 분야에서 비스(벤젠설포닐)이미드는 반도체 패키징의 보강재로 사용되어 패키징의 내열성과 기계적 강도를 향상시킵니다. 또한 인쇄 회로 기판 제조에도 사용되어 회로 기판의 내열성과 안정성을 향상시킵니다.

 

폴리머 변형

폴리머 개질 분야에서 비스(벤젠설포닐)이미드는 재료의 열적 안정성과 기계적 강도를 향상시킬 수 있으며, 특히 고온에서 높은 요구조건을 갖는 플라스틱 부품, 예를 들어 고온 환경에서 사용되는 자동차 부품 및 산업용 자재에 적합합니다.

 

화학반응촉매

촉매로서 비스(벤젠설포닐)이미드는 복잡한 화학 구조의 형성을 촉진하고 합성 효율을 향상시킬 수 있습니다.

 

코팅 및 접착제

비스(벤젠설포닐)이미드는 특수 코팅 및 접착제 제형에 사용되어 제품의 내열성과 내화학성을 향상할 수 있습니다.

 

저장 조건 : 서늘하고 건조한 곳에 밀봉하세요.

포장 : 본 제품은 25kg 배럴로 포장되며, 고객 요구사항에 따라 맞춤 제작이 가능합니다.

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